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产品中心 > 用途分类 > 晶片研磨、抛光专用微粉

晶片研磨、抛光专用微粉

用途:

  用于半导体、压电晶体等行业的精密研磨和高级抛光;

特点:

  1.自主研发高精度分级生产线,具备颗粒形态整齐均匀,并且各个批次粒度稳定,并且粗粒被严格控制,减少对研磨抛光表面划伤;

  2.粒度形状以等积状为主;

  3.PH值为中性亚娱体育亚娱体育;

  4.微粉的流动性能好;

  5.采取自主研发专利清质技术亚娱体育亚娱体育、提纯工艺,微粉具备高纯度和清洁的结晶表面与研磨液适配性强。

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